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LG전자
반도체 패키징 공정 전문가
D-209/20(일) 23:59 마감2049
경력
경력
채용 유형
정규직
학력
학력무관
지역
정보 없음
주요 업무
- 반도체 후공정용 LDI장비 공정 개발 - LDI 전후 공정인 코팅, PEB, 현상 공정 최적화 - 사내 포토공정 연구장비 인프라를 통한 LDI 공정 개발 : 노광 평가, PR 재료 최적화, 공정 조건 제어 등
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